LED發(fā)光器件的可靠性與成都led全彩顯示屏燈珠選用有很大的關(guān)系

　　眾所周知：LED發(fā)光器件占成都led屏成本約80%，而且這一比例隨著小間距LED顯示屏的誕生進(jìn)一步提高，所以成都led全彩顯示屏成本的大幅下降歸功于LED器件的成本降低。LED器件質(zhì)量的好壞對成都led全彩顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著成都led全彩顯示屏逐漸向著高端市場滲透，對成都led全彩顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。

　　成都led全彩顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。SMD(Surface Mounted Devices)指表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)LED，主要有PCB板結(jié)構(gòu)的LED(ChipLED)和PLCC結(jié)構(gòu)的LED(TOP LED)。本文主要研究TOP LED，下文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。下面從封裝材料方面來介紹目前國內(nèi)的一些基本發(fā)展現(xiàn)狀。

一、LED支架

　　為提高產(chǎn)品可靠性以滿足高端市場需求的高品質(zhì)的LED顯示器件，部分封裝成廠改進(jìn)了支架的結(jié)構(gòu)設(shè)計，如佛山市某光電股份有限公司采用先進(jìn)的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計、折彎拉伸等方法來延長支架的水汽進(jìn)入路徑，同時在支架內(nèi)部增加防水槽、防水臺階、放水孔等多重防水的措施。該設(shè)計不僅節(jié)省了封裝成本，還提高了產(chǎn)品可靠性，目前已經(jīng)大范圍應(yīng)用于戶外成都led全彩顯示屏產(chǎn)品中。通過SAM(Scanning Acoustic Microscope)測試折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計的LED支架封裝后和正常支架的氣密性，結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)采用折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品氣密性更好。

二、芯片

   LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了LED器件乃至成都led全彩顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED芯片的成本占LED器件總成本也是**的。隨著成本的降低，LED芯片尺寸切割越來越小，同時也帶來了一系列的可靠性問題。

　　隨著尺寸的縮小，P電極和N電極的pad也隨之縮小，電極pad的縮小直接影響焊線質(zhì)量，容易在封裝過程和使用過程中導(dǎo)致金球脫離甚至電極自身脫離，最終失效。同時，兩個pad間的距離a也會縮小，這樣會使得電極處電流密度的過度增大，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流嚴(yán)重影響了芯片的性能，使得芯片出現(xiàn)局部溫度過高、亮度不均勻、容易漏電、掉電極、甚至發(fā)光效率低等問題，最終導(dǎo)致成都led全彩顯示屏可靠性降低。

三、鍵合線

　　鍵合線是LED器件的關(guān)鍵材料之一，它的功能是實現(xiàn)芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。

四、膠水

　　目前，成都led全彩顯示屏器件封裝的膠水主要包括環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅兩類。

　　環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化、易受濕、耐熱性能差，且短波光照和高溫下容易變色，在膠質(zhì)狀態(tài)時有一定的毒性，熱應(yīng)力與LED不十分匹配，會影響LED的可靠性及壽命。所以通常會對環(huán)氧樹脂進(jìn)行攻性。

   有機(jī)硅。有機(jī)硅相比環(huán)氧樹脂具有較高的性價比、優(yōu)良的絕緣性、介電性和密著性。但缺點是氣密性較差，易吸潮。所以很少被使用在成都led全彩顯示屏器件的封裝應(yīng)用中。

　　另外，高品質(zhì)成都led全彩顯示屏對顯示效果也提出特別的要求。有些封裝廠采用添加劑的方式來改善膠水的應(yīng)力，同時達(dá)到啞光霧面的效果。

   以上幾個關(guān)鍵性物料直接影響了LED封裝的質(zhì)量和成都LED顯示屏價格，進(jìn)而也影響了整個成都LED全彩顯示屏的質(zhì)量和成本，所以只要以上物料嚴(yán)格把關(guān)，產(chǎn)品質(zhì)量完全可以保證。